回流焊是目前電子制造中最常見(jiàn)的焊接技術(shù)之一,用于焊接SMD器件和印刷電路板。然而,在回流焊過(guò)程中,常常會(huì)出現(xiàn)一些焊接缺陷,如焊點(diǎn)無(wú)錫、虛焊、焊點(diǎn)翹曲等問(wèn)題。正邦將分析常見(jiàn)的焊接缺陷,并提供一些建議以避免這些問(wèn)題的發(fā)生。
首先,焊點(diǎn)無(wú)錫是指焊點(diǎn)表面沒(méi)有形成完整、光滑的外觀,而是出現(xiàn)了凹凸不平、起泡的情況。這種情況主要是由于焊通量殘留導(dǎo)致的。因此,為了避免焊點(diǎn)無(wú)錫,我們應(yīng)該注意以下幾點(diǎn):
首先,選擇合適的焊接通量。通量是用于去除SMD器件和PCB上的氧化物、污垢及生成粘結(jié)界面的物質(zhì),但如果選用的通量殘留性太高,就會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)無(wú)錫。因此,我們需要根據(jù)具體的需求選擇適宜的通量種類和品牌。
其次,控制焊接過(guò)程中的溫度和時(shí)間。過(guò)高的溫度和過(guò)長(zhǎng)的焊接時(shí)間都會(huì)導(dǎo)致焊通量在焊接過(guò)程中無(wú)法完全揮發(fā)。因此,我們需要根據(jù)焊接工藝要求,合理控制回流焊爐的溫度曲線和焊接時(shí)間,以確保焊通量得到充分揮發(fā)。
最后,合理清洗焊接后的PCB板。焊通量殘留在PCB板上會(huì)引起粘合不良,從而導(dǎo)致焊點(diǎn)無(wú)錫的出現(xiàn)。因此,我們要確保焊接后的PCB板能夠進(jìn)行適當(dāng)?shù)那逑矗匀コ龤埩舻暮竿俊?/p>
另一個(gè)常見(jiàn)的焊接缺陷是虛焊,即焊點(diǎn)與焊盤之間沒(méi)有形成充分的焊接。這種問(wèn)題主要是由于焊接溫度不足或者焊接時(shí)間過(guò)短導(dǎo)致的。為了避免虛焊的發(fā)生,我們可以采取以下措施:
首先,確保焊接溫度能夠達(dá)到設(shè)定值?;亓骱笭t的溫度曲線應(yīng)當(dāng)按照焊接工藝要求進(jìn)行設(shè)置,以確保焊點(diǎn)與焊盤之間的熔化界面得到充分形成。過(guò)低的焊接溫度會(huì)導(dǎo)致焊接不充分,從而引起虛焊的出現(xiàn)。
其次,適當(dāng)延長(zhǎng)焊接時(shí)間。焊接時(shí)間過(guò)短也會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)與焊盤之間的熔化界面不完整。因此,根據(jù)具體的焊接要求,我們需要調(diào)整回流焊爐的焊接時(shí)間,確保焊接充分完成。
最后,選擇合適的焊接通量和焊錫。通量的揮發(fā)性和活性會(huì)影響焊點(diǎn)與焊盤之間的潤(rùn)濕性,而焊錫的熔點(diǎn)和潤(rùn)濕性也會(huì)影響焊接質(zhì)量。因此,我們需要選擇合適的通量種類和焊錫品牌,以確保焊點(diǎn)與焊盤之間的充分潤(rùn)濕。
焊點(diǎn)翹曲是另一個(gè)常見(jiàn)的焊接缺陷,特別是對(duì)于對(duì)焊。焊點(diǎn)翹曲通常是由于焊接過(guò)程中的溫度梯度導(dǎo)致的,主要有以下幾個(gè)原因:
首先,焊接溫度過(guò)高。過(guò)高的焊接溫度會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)發(fā)生過(guò)度冶金反應(yīng),從而引起焊點(diǎn)翹曲。因此,我們需要根據(jù)焊接要求,合理設(shè)定回流焊爐的溫度曲線,避免溫度過(guò)高。
其次,焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)在高溫下持續(xù)受力,從而引起焊點(diǎn)翹曲。因此,我們需要合理設(shè)置焊接時(shí)間,確保焊接過(guò)程在充分完成的同時(shí),避免溫度太長(zhǎng)時(shí)間作用在焊點(diǎn)上。
最后,焊盤設(shè)計(jì)不合理。焊盤與焊點(diǎn)的形狀和尺寸也會(huì)影響焊點(diǎn)翹曲的發(fā)生。對(duì)于對(duì)焊來(lái)說(shuō),焊點(diǎn)和焊盤之間的外延部分承受了較大的熱應(yīng)力,容易引起翹曲。因此,我們?cè)谠O(shè)計(jì)PCB板時(shí),應(yīng)該合理設(shè)計(jì)焊盤的形狀和尺寸,以減小熱應(yīng)力的集中程度。
綜上所述,為了避免回流焊中的常見(jiàn)焊接缺陷,我們需要注意選擇合適的焊接通量和焊錫,控制焊接溫度和時(shí)間,合理設(shè)計(jì)焊盤形狀和尺寸,并進(jìn)行適當(dāng)?shù)那逑垂ぷ?。這樣才能確保回流焊的質(zhì)量,提高電子制造的可靠性和穩(wěn)定性。