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1:回流焊的正溫比背溫高.
在回焊過程中,回焊溫度要根據(jù)pcb的材質(zhì),size,元器件的規(guī)格及組件的密度來設(shè)定.當(dāng)然還要看是否是雙面焊錫制程.如果pcb較簿,size較小,在做雙面焊錫制程時須貼裝128PIN或更大顆的QFP.在設(shè)定溫度時就要考慮到此問題.
因為在做雙面焊錫制程時,要考慮背面組件由于二次回焊會有高件甚至掉件現(xiàn)象.因此背溫設(shè)定要稍微比正溫略低.但如果設(shè)定不當(dāng),背溫低于正溫太多,那么所產(chǎn)生的結(jié)果就是pcb受熱較低,而組件受熱較高,由于焊錫熔融后的流移性,焊錫自然就不會附著在PAD上,而是向溫度高的QFP的引腳上爬升,出現(xiàn)的現(xiàn)象就是PAD少錫而QFP的引腳橋接連錫.
2:PAD氧化.
如果OSP材質(zhì)的PCB在TOP面完成后未及時(24小時)投產(chǎn)BOT面,那么PAD就會出現(xiàn)氧化現(xiàn)象,會焊時PAD的吃錫能力會嚴(yán)重下降.焊錫當(dāng)然就會爬升到組件的引腳上而造成PAD少錫組件引腳連錫.
以上兩點對策:
1:設(shè)定回焊溫度時正溫與背溫的差異值控制在15,測量出的溫度上下差控制在5度.
2:用兩條生產(chǎn)線,TOP面完成后立即投產(chǎn)BOT面.如不能開兩條線,生產(chǎn)出的PCB要進(jìn)行防潮管控.
