中文
英文
雖然一條SMT出產(chǎn)線中包括多臺(tái)設(shè)備,但關(guān)于衡量一條生產(chǎn)線功能的首要標(biāo)準(zhǔn)而言,貼片機(jī)無(wú)疑是相對(duì)關(guān)鍵的設(shè)備。一般考量SMT生產(chǎn)線功能主要有以下3個(gè)方面。
能夠貼裝PCB的規(guī)格和種類:能夠處理PCB的相對(duì)大尺度和不同元器件,特別是貼裝新型元器件(尺度越來(lái)越小的片式元件、引線間距越來(lái)越小的IC、集成規(guī)模越來(lái)越大的封裝模塊及異型接插件等)的能力,并且是向兩個(gè)極點(diǎn)延伸貼裝相對(duì)小片式元件0603/0402(公制)和可貼裝IC封裝的相對(duì)大尺度,例如,30×30/50×50。貼裝速度:一般有兩種表現(xiàn)方法—貼裝一個(gè)元件所用時(shí)間或每小時(shí)貼裝元件數(shù),且片式元件(Chip)與四側(cè)引腳扁平封裝(QFP)是別離標(biāo)識(shí)的很明顯,貼裝速度是整條出產(chǎn)線速度和功率的決定性因素應(yīng)用與保護(hù)成本:包括使用操作的難易程度、更換PCB種類需求的時(shí)間、編程的速度、設(shè)備故障率、保護(hù)成本以及更換零部件時(shí)刻等
顯然,在SMT根本流程中,上述3個(gè)目標(biāo)首要取決于貼片工序,由于無(wú)論多么復(fù)雜的PCB組件,關(guān)于印刷和回流焊而言,都是批量處理(一塊板一次印刷,一次焊接),而貼片則需求一個(gè)一個(gè)地貼裝。實(shí)際上,SMT生產(chǎn)線的設(shè)備故障相對(duì)多,速度瓶頸也確實(shí)是在貼片工序。因而說(shuō)貼片技能是SMT技能的支柱和技能發(fā)展的重要標(biāo)志,貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)線的相對(duì)重要組成部分確實(shí)是名副其實(shí)。
