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決定回流焊接產品質量的主要因素就是回流焊接工藝中的回流焊溫度和回流焊速度的設置。這兩個關鍵工藝要點設置決定了回流焊接出來的產品質量好壞，下面正邦電子為大講解下回流焊接速度和溫度設置所依據(jù)的是什么。
回流焊接視頻
一、回流焊接的速度和時間到要依據(jù)使用焊膏的溫度曲線進行設置。不同合金成分的焊膏有不同的熔點，即使相同合金成分，由于助焊劑成分不同，其活性和活化溫度也不樣。各種焊膏的溫度曲線是有些差別的，因此，具體產品的溫度和速度等工藝參數(shù)設置應滿足焊膏加工廠提供的溫度曲線。
二、回流焊接速度和溫度設置也要依據(jù)SMA搭載元器件的密度、元器件的大小，以及有BGA、CSP等潮敏元器件的特殊要求設置。既保證焊點質量又不損壞元件。
三、回流焊接速度和溫度設置要依據(jù)PCB的材料、厚度、是否為多層板、尺寸大小，設定工藝參數(shù)，確保不損傷PCB。
四、回流焊接速度和溫度設置要根據(jù)回流焊設備的具體情況，如加熱區(qū)的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置。
1、熱風回流焊爐和紅外回流焊爐有著很大的區(qū)別。紅外回流焊爐主要是輻射傳導，其優(yōu)點是熱效率高，溫度陡度大，易于控制溫度曲線，雙面焊時PCB上、下溫度易控制;其缺點是溫度不均勻。在同塊PCB上由于器件的顏色和大小不同，其溫度就不同。為了使淺顏色的元器件及其周圍和大體積的元器件達到焊接溫度，必須提高焊接溫度，因此容易影響焊接質量。
2、熱風回流焊爐主要是對流傳導，其優(yōu)點是溫度均勻、焊接質量好。缺點是在PCB上、下溫差和沿焊接爐長度方向的溫度梯度不好控制。目前許多熱風回流焊爐在對流方式上采取了些改進措施，如用小對流方式、采用各溫區(qū)立調節(jié)風量、在爐子下面采用制冷手段等，以保證爐子上下和長度方向的溫度梯度，從而達到工藝曲線的要求。
五、回流焊接速度和溫度設置要依據(jù)回流焊溫度傳感器的實際位置來確定各溫區(qū)的設置溫度。
六、回流焊接速度和溫度設置應依據(jù)回流焊爐排風量的大小進行設置，并定時測量。
七、環(huán)境溫度對回流焊爐溫也有影響，特別是加熱溫區(qū)較短、爐體寬度窄的回流焊爐，爐溫受環(huán)境溫度影響較大，因此在回流焊爐進、出口要避免對流風，以免影響到回流焊接速度和時間設置的準確性。
