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手浸型錫爐在使用過程中，如果不注意保養(yǎng)或錯誤操作易造成冷焊﹑短路﹑假焊等各種問題。本文就手浸型錫爐常見問題及相應對策簡述如下：
一、助焊劑的正確使用。助焊劑的質量好壞往往會直接影響焊接質量。另外，助焊劑的活性與濃度對焊接也會產(chǎn)生一定的影響。倘若助焊劑的活性太強或濃度太高，不但造成了助焊劑的浪費，在PCB板第一次過錫時，會造成零件腳上焊錫殘留過多，同樣會造成焊錫的浪費。若助焊劑調配的太稀，會使機板吃錫不好及焊接不良等情況產(chǎn)生。調配助焊劑時，一般先用助焊劑原樣去試，然后逐步添加稀釋劑，直至再添加稀釋劑焊接效果會變差時，再稍稍添加稀釋劑，然后再試直至效果最好時為止，這時用比重計測其比重，以后調配時可把握此值即可；另外，助焊劑在剛倒入助焊槽使用時，可不添加稀釋劑，待工作一段時間其濃度略為升高時，再添加稀釋劑調配。在工作過程中，因助焊劑往往離錫爐較近，易造成助焊劑中稀釋劑的揮發(fā)，使助焊劑的濃度升高。所以應經(jīng)常測量助焊劑的比重，并適時添加稀釋劑調配。
二、PCB板浸入助焊劑時不可太多，盡量避免PCB板板面觸及助焊劑。正常操作應是：助焊劑浸及零件腳的2/3左右即可。因為助焊劑之比重較及焊錫小許多，所以零件腳浸入錫液時，助焊劑會順著零件腳往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊劑過多，不但會造成錫液上助焊劑對有殘留污垢影響錫液的質量，而且會造成PCB板反正面都有大量助焊劑殘留。如果助焊劑的抗阻性能不夠或遇潮濕環(huán)境及易造成導電現(xiàn)象，影響產(chǎn)品質量。
三、浸錫時應注意操作姿勢。盡量避免將PCB板垂直浸入錫液，當PCB板垂直浸入錫面時，易造成“浮件”產(chǎn)生。另外容易產(chǎn)生“錫爆”（輕微時會有“撲”“撲”的聲音，嚴重的會有錫液濺起。主要原因是PC板浸錫前未經(jīng)預熱。當PCB板上有零件較為密集時，會有冷空氣遇熱迅速膨脹。從而產(chǎn)生錫爆現(xiàn)象）。正確操作應是將PCB板與錫液表面呈30ο斜角浸入,當PCB板與錫液接觸時,慢慢向前推動PCB板，使PCB板與液面呈垂直狀態(tài)，然后以30ο角拉起。
四、波峰爐由馬達帶動，不斷將錫液通過兩層網(wǎng)的壓力使其噴起，形成波峰。這樣使錫鉛合金始終處于良好的工作狀態(tài)。而手動型錫爐屬靜態(tài)錫爐，因為錫鉛的比重不同。長時間的液態(tài)靜置會使錫鉛分離，影響焊接效果。所以建議客戶在使用過程中應經(jīng)常攪動錫液（約每兩個小時左右攪動一次即可）。這樣會使錫鉛合金充分融合，保證焊接效果。
另外，在大量添加錫條時，錫液的局部溫度會下降，應暫停工作。等錫爐溫度回復正常后開始工作。最好能有溫度計直接測量錫液的溫度。因為有些錫爐長期使用已逐漸老化。儀表所顯溫度與實際溫度有差；這些都是手浸錫爐工作中應注意的問題。
手浸爐焊接角度與浸錫時間均是有操作人員經(jīng)驗來保證,針對不同產(chǎn)品很難做到一致性,因為全程需要手工操作,人與錫爐接觸,長期操作對身體也會有所以影響,所以我建議采用力拓的自動浸焊機進行浸焊作業(yè) ,節(jié)省人工提高產(chǎn)品品質的一致性,是電子企業(yè)必備的焊接利器.
