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回流焊爐用于表面貼裝技術(shù)（SMT）制造或半導(dǎo)體封裝工藝。通常，回流爐是電子組裝生產(chǎn)線的一部分，包括印刷機(jī)和貼裝機(jī)。印刷機(jī)在PCB板上印刷焊膏，并且貼裝機(jī)將元件放置在印刷的焊膏上。
設(shè)置回流焊錫爐
設(shè)置回流爐需要了解組件中使用的焊膏。加熱過(guò)程中漿料是否需要氮?dú)猓ǖ脱酰┉h(huán)境？回流規(guī)格，包括峰值溫度，高于液相線的時(shí)間（TAL）等？一旦知道了這些工藝特性，工藝工程師就可以努力設(shè)置回流爐配方，目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)一定的回流曲線。回流爐配方是指爐溫設(shè)置，包括區(qū)域溫度，對(duì)流速率和氣體流速。回流曲線是電路板在回流過(guò)程中“看到”的溫度。在開(kāi)發(fā)回流工藝時(shí)需要考慮許多因素。電路板有多大？電路板上是否有非常小的元件可能被高對(duì)流損壞？最高元件溫度限制是多少？快速溫度增長(zhǎng)率會(huì)有問(wèn)題嗎？什么是所需的輪廓形狀？
回流爐的特點(diǎn)和特點(diǎn)
許多回流焊爐具有自動(dòng)配方設(shè)置軟件，允許回流焊根據(jù)電路板特性和焊膏規(guī)格創(chuàng)建起點(diǎn)配方。通過(guò)使用熱記錄器或拖尾熱電偶線對(duì)回流焊進(jìn)行分析。可以根據(jù)實(shí)際熱曲線與焊膏規(guī)格和電路板/元件溫度限制來(lái)上調(diào)/下調(diào)回流焊設(shè)定點(diǎn)。如果沒(méi)有自動(dòng)配方設(shè)置，工程師可以使用默認(rèn)的回流配置文件并調(diào)整配方以通過(guò)分析將過(guò)程集中。
