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傳統(tǒng)的錫鉛焊料在電子裝聯(lián)中已經(jīng)應(yīng)用了近一個(gè)世紀(jì)。Sn63／Pb37共晶焊料的導(dǎo)電性、穩(wěn)定性、抗蝕性、抗拉和抗疲勞、機(jī)械強(qiáng)度、工藝性都是非常優(yōu)秀的，而且資源豐富，價(jià)格便宜。是一種極為理想的電子焊接材料。但由于鉛對(duì)人類的生活環(huán)境的污染太大，波峰焊開(kāi)始漸漸從有鉛向無(wú)鉛轉(zhuǎn)型。據(jù)統(tǒng)計(jì)，某些地區(qū)地下水的含鉛量已超標(biāo)30倍。
雖然國(guó)際國(guó)內(nèi)都在不同程度的應(yīng)用無(wú)鉛技術(shù)，但目前還處于過(guò)渡和起步階段，從理論到應(yīng)用都還不成熟。沒(méi)有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)無(wú)鉛焊接的焊點(diǎn)可靠性還沒(méi)有統(tǒng)一的認(rèn)識(shí)，因此無(wú)論國(guó)際國(guó)內(nèi)無(wú)鉛應(yīng)用技術(shù)非?；靵y，大多企業(yè)雖然焊接材料無(wú)鉛化了，但元器件焊端仍然有鉛。究竟哪一種無(wú)鉛焊料更好？哪一種PCB焊盤(pán)鍍層對(duì)無(wú)鉛焊更有利？哪一種元器件焊端材料對(duì)無(wú)鉛焊接焊點(diǎn)可靠性更有利？什么樣的溫度曲線最合理？無(wú)鉛焊對(duì)印刷、焊接、檢測(cè)等設(shè)備究竟有什么要求等都沒(méi)有明確的說(shuō)法。總之，對(duì)無(wú)鉛焊接技術(shù)眾說(shuō)紛紜，各有一套說(shuō)法、各有一套做法。這種狀態(tài)對(duì)無(wú)鉛焊接產(chǎn)品的可靠性非常不利。因此目前迫切需要加快對(duì)無(wú)鉛焊接技術(shù)從理論到應(yīng)用的研究。
無(wú)鉛波峰焊接技術(shù)的現(xiàn)狀。無(wú)鉛焊料合金成分的標(biāo)準(zhǔn)化目前還沒(méi)有明確的規(guī)定。IPC等大多數(shù)商業(yè)協(xié)會(huì)的意見(jiàn)：鉛含<0.1－0.2WT％（傾向<0.1％，并且不含任何其它有毒元素的合金稱為無(wú)鉛焊料合金。無(wú)鉛化的核心和首要任務(wù)是無(wú)鉛焊料。據(jù)統(tǒng)計(jì)全球范圍內(nèi)共研制出焊膏、焊絲、波峰焊棒材100多種無(wú)鉛焊料，但真正公認(rèn)能用的只有幾種。
目前最有可能替代Sn／Pb焊料的合金材料。以Sn為主，添加Ag、Cu、Zn、Bi、In、Sb等金屬元素，構(gòu)成二元、三元或多元合金，通過(guò)添加金屬元素來(lái)改善合金性能，提高可焊性、可靠性。主要有：Sn－Bi系焊料合金，Sn－Ag共晶合金，Sn－Ag－Cu三元合金，Sn－Cu系焊料合金，Sn－Zn系焊料合金（僅日本開(kāi)發(fā)應(yīng)用），Sn－Bi系焊料合金，Sn－In和Sn－Pb 系合金。
目前應(yīng)用最多的無(wú)鉛焊料合金三元共晶形式的Sn95.8Ag3.5Cu0.7（美國(guó)）和三元近共晶形式的Sn96.5Ag3.0Cu0.5（日本）是目前應(yīng)用最多的用于再流焊的無(wú)鉛焊料。其熔點(diǎn)為216－220℃左右。由于Sn95.8Ag3.5Cu0.7無(wú)鉛焊料美國(guó)已經(jīng)有了zhuanli權(quán)，另外由于Ag含量為3.0WT％的焊料沒(méi)有zhuanli權(quán)，價(jià)格較便宜，焊點(diǎn)質(zhì)量較好，因此IPC推薦采用Ag含量為3.0WT％（重量百分比）的Sn－Ag－Cu焊料。Sn－0.7Cu－Ni焊料合金用于波峰焊，其熔點(diǎn)為227℃。
雖然Sn基無(wú)鉛合金已經(jīng)被較廣泛應(yīng)用，與Sn63Pb37共晶焊料相比無(wú)鉛合金焊料較仍然有一些問(wèn)題問(wèn)題。
