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回流焊的焊接質(zhì)量問題不完全是由回流焊工藝引起的，因?yàn)榛亓骱傅馁|(zhì)量不僅與焊接溫度(溫度曲線)直接相關(guān)，還與生產(chǎn)線、線路板焊盤和生產(chǎn)設(shè)計(jì)的設(shè)備條件有關(guān)。元器件的可焊性、焊膏質(zhì)量、印刷電路板的加工質(zhì)量等。SMT各工序的工藝參數(shù)與操作人員的操作密切相關(guān)。正邦回流焊下面分享一下線路板設(shè)計(jì)與回流焊接質(zhì)量的關(guān)系。
回流焊產(chǎn)品質(zhì)量直接關(guān)系到線路板焊盤的設(shè)計(jì)。如果線路板焊盤設(shè)計(jì)正確，由于熔化焊料表面張力的影響（稱為自定位或自校正效應(yīng)），在回流焊時(shí)可以校正安裝過程中的少量歪斜。相反，如果線路板焊盤的設(shè)計(jì)不正確，即使位置非常準(zhǔn)確，回流焊后也會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、懸架橋等焊接缺陷。
一、PCB設(shè)計(jì)需要掌握的關(guān)鍵要素才能有好的回流焊接效果：
根據(jù)對(duì)各種元器件焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)分析，為了滿足回流焊焊點(diǎn)的可靠性要求，PCB焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：
1、對(duì)稱性——兩端的焊盤必須對(duì)稱，以確保熔化焊料表面張力的平衡。
2、襯墊間距——確保部件端部或銷與襯墊之間的重疊尺寸。回流焊焊接缺陷可能是由于焊盤間距過大或過小造成的。
3、焊盤的殘余尺寸-焊盤重疊后的元件端部或引腳的殘余尺寸必須保證回流焊焊點(diǎn)能夠形成彎月面。
4、襯墊的寬度應(yīng)與部件的端部或銷的寬度相同。
二、線路板焊盤設(shè)計(jì)不良容易出現(xiàn)的回流焊缺陷：
如果線路板焊盤違反了設(shè)計(jì)要求，在回流焊過程中會(huì)出現(xiàn)焊接缺陷，線路板焊盤設(shè)計(jì)的問題在生產(chǎn)過程中是難以解決的，甚至是不可能解決的。以矩形片元為例：
1、當(dāng)焊盤間距G過大或過小時(shí)，在回流焊時(shí)，元件焊接端不能與焊盤重疊，從而導(dǎo)致懸索橋和位移。
2、當(dāng)墊片尺寸不對(duì)稱或兩個(gè)構(gòu)件的端部在同一墊片上設(shè)計(jì)時(shí)，由于表面張力的不對(duì)稱，也會(huì)產(chǎn)生懸索橋和位移。
(3)在焊盤上設(shè)計(jì)通孔時(shí)，焊料會(huì)從通孔流出，導(dǎo)致焊膏不足。
