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回流焊回流是是指錫膏在達到錫膏熔點后，在其液態(tài)表面張力和焊劑助的作用下液態(tài)錫回流到元件引腳上形成焊點，讓線路板焊盤和元件焊接成整體的個過程，也叫回流過程。通過回流焊的工藝流程更能直觀的了解。
1、當(dāng)PCB線路板進入回流焊升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
2、PCB線路板進入回流焊保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。
3、當(dāng)PCB進入回流焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、液態(tài)錫回流混合形成焊錫接點。
4、PCB進入回流焊冷卻區(qū)，經(jīng)過回流焊冷風(fēng)作用液態(tài)錫又回流使焊點凝；固此時完成了回流焊。
回流焊的整個工作過程離不開回流焊爐膛內(nèi)的熱風(fēng)，回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達到SMD的焊接；所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內(nèi)來回循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的才叫回流焊。
