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在首次使用機(jī)器，開(kāi)啟電源開(kāi)關(guān)PID表頭亮，應(yīng)先將PID設(shè)定為250℃電熱管開(kāi)始加熱；同時(shí)將錫條在電熱管上來(lái)回均勻移動(dòng)，錫條在加熱管上加熱后，熔化到錫槽內(nèi)，熔錫量高度保持為錫槽深度的80[%]-90[%]左右為佳，切誤把錫條直接放至加熱管上，否則加熱管溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致其燒毀；熔錫量掩蓋過(guò)電熱管后，可以將錫條直接放入錫槽自動(dòng)化錫(推薦含錫量63[%]的錫條，溫度設(shè)為220℃-250℃為佳，含錫量60[%]的錫條，溫度設(shè)為250℃-280℃為佳，僅供參考)
注意：首次熔錫時(shí)切記要把錫條在電熱管上來(lái)回均勻移動(dòng)，直至錫熔量掩蓋過(guò)電熱管后，方可直接放入錫條化錫，否則，溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致電熱管燒毀。
錫溫上升到設(shè)定溫度時(shí)，等溫度稍微回落后，用刮板刮去熔錫后表面殘留氧化物,然后將隨機(jī)攜帶專用基板夾，夾住插好元件的線路板，噴敷上是否故障。
17.短路：
過(guò)大的焊點(diǎn)造成兩點(diǎn)以上焊點(diǎn)相連接。
17.1 PCB板吃錫時(shí)間不夠,預(yù)熱不足,調(diào)整設(shè)定溫度即可。
17.2助焊劑不良：助焊劑比重不黨劣化等。
17.3基板進(jìn)行方向與錫波配合不良,更改吃錫方向。
17.4 PCB板線路設(shè)計(jì)不良：線爐或焊點(diǎn)太過(guò)接近(應(yīng)有0.6mm以上間距)；如為排列式焊點(diǎn)或IC,則應(yīng)考廬盜錫焊墊或使用文字白漆予以區(qū)隔,此時(shí)之白漆厚度需2倍焊墊(金道)厚度以上。
17.5被污染的錫或積聚過(guò)氧多化物被PUMP帶上造成短路應(yīng)清理錫爐或更進(jìn)一步全部更新錫槽內(nèi)的焊錫。
