一、影響回流焊接質(zhì)量的設(shè)備因素
1. 溫度控制精度應(yīng)達到土1℃:影響溫度控制精度和回流焊發(fā)熱體方式與加熱傳熱方式有關(guān):
a:發(fā)熱絲式發(fā)熱體(通常用進口的鎳鉻絲繞制發(fā)熱體),此類發(fā)熱體一般交換率比較高,壽命比
較長。
b: 紅外管式發(fā)熱體(采用進口材質(zhì)的遠紅外發(fā)熱管),此類發(fā)熱體輻射式,均勻性好,但會和產(chǎn)
生色溫差,主要用于熱補償區(qū),不適用于焊接。
c:發(fā)熱管式發(fā)熱體,此類發(fā)熱管發(fā)熱效率低,如不通過熱風(fēng),受熱面均勻性不好(一般少采用)
加熱傳熱方式:全熱風(fēng)循環(huán)式(好) 和 熱風(fēng)循環(huán)+紅外復(fù)合式(良好) 和 全紅外式(差)
2. 傳輸帶橫向溫差要求土5℃以下,否則很難保證焊接質(zhì)量。
3. 傳送帶寬度要滿足最大PCB尺寸要求。
根據(jù)您的PCB選擇網(wǎng)帶寬度:PCB 200MM 網(wǎng)帶應(yīng)用選擇300MM ,一般:300 350 400 450 500MM
600MM選擇寬度越大,回流焊功率也就會更大,所以選擇合適才是最重要的。
4. 加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線。一般中小批量生產(chǎn)選擇加熱
區(qū)長度1.8m左右的 回流爐即能滿足要求。另外,上、下加熱器應(yīng)獨立控溫,以便調(diào)整和控制溫度
曲線。
5. 最高加熱溫度一般為300~350℃,如果考慮無鉛焊料或金屬基板,應(yīng)選擇350℃以上。
不同回流焊其保溫性能不一樣,低檔的產(chǎn)品一般保溫層不夠,最高溫度通常達不到300度,一般要
求設(shè)計溫度可以達到300度中檔以上的回流焊設(shè)計超過320-350以上如果是散熱器焊接回流焊就達
400度。
6. 傳送帶運行要平穩(wěn),傳送帶震動會造成移位、吊橋、冷焊等焊接缺陷。
中低檔的回流焊,傳動機構(gòu)比較簡單,也會有少許振動。
7. 好的回流焊在控制電路一般要設(shè)計抗干擾電路,其變頻器和外部沖擊電壓會影響回流焊的穩(wěn)定
性,如果沒有做相關(guān)處理廠商設(shè)備建議不采購。
8. 應(yīng)具備溫度曲線測試功能,如果設(shè)備無此配置,應(yīng)外購溫度曲線采集器。
9. 應(yīng)對電壓波動與瞬間失電,建議有電腦的回流焊標配有UPS(不間斷電源),以保護系統(tǒng)及PCB
輸出。
二、影響回流焊接質(zhì)量的外在因素
1、回流焊接時有雜質(zhì)在回流焊爐膛影響回流焊接質(zhì)量
回流焊接完成了工作停機后,如果回流焊操作技術(shù)人員沒有及時對回流焊進行保養(yǎng)和清理,在下次
使用回流焊時可能會出現(xiàn)問題,影響回流焊接的效果。因為回流焊接后沒有能及時清理掉使用中產(chǎn)
生的些焊接碎屑,就會增加回流焊焊接設(shè)備各個部件間的摩擦程度,影響后面工作,導(dǎo)致焊接制品
出現(xiàn)瑕疵。
2、回流焊接線路板里的水蒸氣影響回流焊接質(zhì)量
回流焊接線路板時,線路板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙
,水汽就會通過孔壁排除,如果孔內(nèi)有焊料,當焊料凝固時水汽就會在焊料內(nèi)產(chǎn)生空隙(針眼),或
擠出焊料在印制板正面產(chǎn)生錫球。在印制板反面(即接觸波峰的面)產(chǎn)生的錫球是由于波峰焊接中些
工藝參數(shù)設(shè)置不當而造成的。如果助焊劑涂覆量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過低,就可能影響焊劑內(nèi)組成
成分的發(fā),在印制板進入波峰時,多余的焊劑受高溫蒸發(fā),將焊料從錫槽中濺出來,在印制板面上
產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。
回流焊機預(yù)熱區(qū)溫度的設(shè)置應(yīng)使線路板面的溫度達到少100℃。適當?shù)念A(yù)熱溫度不僅可消除焊料球
,而且避免線路板受到熱沖擊而變形。 波峰焊中出現(xiàn)錫球的原因較多,但總的說來,主要是由于
材料受潮引起。
3、回流焊接前線路板刷錫膏沒有刷好導(dǎo)致連錫、少錫,或者是因錫膏質(zhì)量問題都會導(dǎo)致回流焊接
后產(chǎn)品造成批量的回流焊接不良。
4、回流焊接前SMT貼片機貼裝漏貼、貼偏、貼錯等,也會導(dǎo)致回流焊接后的產(chǎn)品批量不良。