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波峰焊與回流焊都是把電子產(chǎn)品元器件焊接到線路板上的焊接設(shè)備，不同的是波峰焊是焊接有源電子元器件，回流焊是焊接無源電子元器件；波峰焊是用錫條焊接，回流焊是用錫膏焊接。具體與波峰焊相比回流焊的技術(shù)特點廣晟德在這里給大家講述一下。
回流焊設(shè)備可分為兩大類：
1、對PCB整體加熱：對PCB整體加熱回流焊又可分為：氣相再流焊、熱板再流焊、紅外再流焊、紅外加熱風(fēng)再流焊和全熱風(fēng)再流焊。
2、對PCB局部加熱：對PCB局部加熱再流焊可分為：激光再流焊、聚焦紅外再流焊、光束再流焊 、 熱氣流再流焊 。
目前比較流行和實用的大多是遠紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)再流焊和全熱風(fēng)再流焊。遠紅外回流焊目前應(yīng)用的也比較少了，用的最多的就是紅外加熱風(fēng)再流焊和全熱風(fēng)再流焊。
與波峰焊相比回流焊技術(shù)特點
1、回流焊接元器件受到的熱沖擊??；
2、回流焊接能控制焊料的施加量；
3、回流焊有自定位效應(yīng)（self alignment）—當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時，由于熔融焊料表面張力作用，當(dāng)其全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時被潤濕時，在表面張力作用下，自動被拉回到近似目標位置的現(xiàn)象；
4、回流焊接的焊料中不會混入不純物，能正確地保證焊料的組分；
5、可在同一基板上，采用不同焊接工藝進行焊接；
6、回流焊接的工藝簡單，焊接質(zhì)量高。
