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回流焊是用于貼片電子焊接的自動(dòng)化專業(yè)設(shè)備，正邦回流焊ZBRF-530及ZBRF-830采用最新PID微電腦全局控溫系統(tǒng)，升溫快，能耗低，效率高。
適用范圍：正邦回流焊ZBRF-530及ZBRF-830回流焊可焊接目前幾乎所有片式電子元器件。CHIP系列：1206、0805、0603、0402及鉭電容；IC系列：IC、LCC、SOP、QFP、CSP及BGA等；三極管系列:各種片式圓柱二極管、三極管。各種片式：片式電感、晶振、塑料插座、片式變壓器及各類異性元件等等。
全局控溫：各溫區(qū)儀表及輸送調(diào)切外置式，便于及時(shí)監(jiān)測(cè)各爐膽內(nèi)溫度變化及速度調(diào)節(jié)，多溫區(qū)不同功率。1.各溫區(qū)儀表及輸送調(diào)節(jié)外置式，便于用戶隨時(shí)監(jiān)測(cè)各爐膽內(nèi)溫度變化情況及速度調(diào)節(jié)，使焊板質(zhì)量能有效的得到保障；2.最新PID微電腦全局控溫系統(tǒng)，控溫精準(zhǔn)度高。
環(huán)保（有、無(wú)鉛均可使用）：內(nèi)膽采用進(jìn)口高溫塑粉噴涂，不脫落，保證爐膽內(nèi)焊接環(huán)境無(wú)污染。1.內(nèi)膽采用進(jìn)口高溫塑粉噴涂，保證回流焊爐膽內(nèi)焊接環(huán)境無(wú)污染；
人性化設(shè)計(jì)：1.獨(dú)有的開(kāi)蓋拉桿裝置，輕而易舉的就可以對(duì)爐膽進(jìn)行清理維護(hù)。2.獨(dú)有的內(nèi)膽扶手裝置，輕易的就可以對(duì)爐膽進(jìn)行清理維護(hù)。
維護(hù)簡(jiǎn)單：加熱器部件外部采用抽屜式裝置，使更換下?tīng)t膽加熱器部件和檢查只需要輕輕一拉。1.下?tīng)t膽加熱器件采用抽屜式裝置，使更換下?tīng)t膽加熱器件變得極其輕松。
正邦熱風(fēng)回流焊技術(shù)參數(shù)
加熱區(qū)數(shù)量 上3下2
加熱方式 熱風(fēng)
冷卻區(qū)數(shù)量 1個(gè)
加熱區(qū)長(zhǎng)度 1060MM
網(wǎng)帶寬度 300MM
PCB尺寸 280*280MM
網(wǎng)帶高度 300MM
網(wǎng)帶運(yùn)輸速度 0—2000MM/MIN
網(wǎng)帶運(yùn)輸方向 左—-右（右—左）
輸入電源 三相五線380V
啟動(dòng)功率 7KW
工作功率 2.5KW
升溫時(shí)間 約30分鐘
過(guò)機(jī)時(shí)間 3.5-5.5分鐘
溫度控制范圍 PID閉環(huán)控制、室溫–400度
外型尺寸 L2000*W710*H1250MM
機(jī)身重量 200KG
