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隨著科技的發(fā)展，電子行業(yè)的電子產(chǎn)品及PCB板也是不斷的更新?lián)Q代，傳統(tǒng)的焊接都是插件焊錫的方式，而后由于對(duì)線路板功能要求的提高，插件數(shù)量相對(duì)的也必須要提高，線路板面積不增加的情況下插件數(shù)量增加了明顯位置不夠，并且插件電子元件太多容易發(fā)熱，耗能也高。于是電子行業(yè)不得不突破這個(gè)瓶頸，由貼片元件代替部分插件元件，貼片元件相對(duì)插件元件來說，體積要小得許多，因此優(yōu)勢(shì)也非常的明顯。未來電子產(chǎn)品的趨勢(shì)也必然是越來越多的插件元件由貼片元件取而代之，然而，貼片電子元件產(chǎn)生后，與其對(duì)應(yīng)的貼片焊接技術(shù)也是應(yīng)運(yùn)而生，由此便有了回流焊技術(shù)。
回流焊設(shè)備隨著熱傳遞效率和焊接的可靠性的不斷提升也在不斷的更新?lián)Q代。
起初工藝相對(duì)粗糙一些，第一代的回流焊是熱板傳導(dǎo)回流焊設(shè)備；第二代的回流焊是紅外熱輻射回流焊；第三代的回流焊是熱風(fēng)回流焊。往后的還有第四代和第五代回流焊設(shè)備，但造價(jià)較高，適合大批量的貼片焊接生產(chǎn)。
第三代熱風(fēng)回流焊設(shè)備填補(bǔ)了第一代及第二代回流焊的不足，而又具備有第四代及第五代的優(yōu)點(diǎn)，但性價(jià)比而言絕對(duì)是第三代的最高。
熱風(fēng)回流焊熱傳遞效率比較高：10-502/M2K，無陰影效應(yīng)，顏色對(duì)吸熱量沒有影響。適合中小型貼片的焊接生產(chǎn)需要。
正邦回流焊采用的是最新PID微電腦全局控溫系統(tǒng)，具有升溫快、耗能低、效率高的特點(diǎn)。
之所以說第三代熱風(fēng)回流焊性價(jià)比最高，是從設(shè)備的造價(jià)以及功能達(dá)到的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行綜合評(píng)估的。相對(duì)于第四代和第五代以及波峰焊等設(shè)備而言，造價(jià)是其幾分之一乃至幾十分之一。而熱風(fēng)回流焊功能上幾乎可以焊接目前所有的貼片電子元器件。如CHIP系列：1206、0805、0603、0402及鉭電容；IC系列：IC、LCC、SOP、QFP、CSP及BGA等；三極管系列:各種片式圓柱二極管、三極管。各種片式：片式電感、晶振、塑料插座、片式變壓器及各類異性元件等等。
并具有操作簡(jiǎn)單，環(huán)保，人性化設(shè)計(jì)以及后期維護(hù)簡(jiǎn)單等優(yōu)勢(shì)。
